树脂胶粉

**电子设备用胶黏剂

*电子设备在制造中，粘结技术运用十分普遍，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹衔接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低本钱，缩短消费周期，进步消费效率，完成整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功用性恳求。*电子设备对胶黏剂的运用除了能中止机械衔接和固定外，还有其特殊恳求，如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和维护等方面的功用，同时具备顺应各种恶劣环境的才干，如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、运用环境、设备的特殊恳求等的不同，选择不同的胶黏剂。

 

待粘结材料

典型结构件及用途说明

举荐选择胶黏剂种类

材料1

材料2

薄金属板

喷漆或塑面

金属铭牌、装饰条和绝缘垫片等轻质结构件粘结

压敏胶带

环氧衬垫，环氧板

印制板，金属，漆面

PMMA、PC等

铝氧化层，喷面

显现玻璃和导轨件等非金属结构粘结在板面上，同时具有密封防水作用

瞬干胶+硅橡胶

硅橡胶垫板

铝氧化层，漆面

密封圈粘结在板面上，同时具有密封防水作用

活化剂+硅橡胶

硅胶垫圈，橡胶密封条

金属或漆面

密封圈粘结在盖板上，同时具有密封防水作用

硅橡胶

铜屏蔽丝网

铝导电氧化层

屏蔽丝网粘结在盖板凹槽内

通用性瞬干胶

元器件

印制板

电阻和电容等元器件加固，具有固定和减震作用

**硅橡胶

散热器

芯片

散热器粘结在芯片上，同时具有导热作用

导热硅橡胶

导电橡胶条

铝导电氧化层

导电橡胶条粘结在盖板凹槽内

导电硅橡胶

器件，屏蔽罩

印制板

器件引脚和屏蔽罩粘结在印制板上，起导电衔接作用

导电环氧胶

 

 1 压敏胶

简介：压敏胶是一类具有对压力有敏理性的胶粘剂，按照主体树脂成分可分为橡胶型和树脂型两类。它的应用范围很广，可用于尿布、妇女用品、双面胶带、标签、包装、医疗卫生、书籍装订、表面维护膜、木材加工、壁纸及制鞋等方面。在**电子范畴，主要用于金属铭牌、装饰条和绝缘垫片等轻质结构件的粘结。

 

 2 **硅胶黏剂

简介：**硅胶黏剂具有共同的耐热、耐低温特性，良好的电绝缘性能及耐候性，化学稳定性，疏水防潮性，耐氧化性，可密封性等特性。硅胶为基础原料，添加各种导热金属氧化物、导电金属粉末，助剂等各种辅料，经过特殊工艺加工可制成导热硅胶，导电硅胶。**硅密封胶在**电子范畴主要用于橡胶密封圈的粘结，具有良好的密封性和防水性能；用于印制板上的元器件如电阻和电容等元器件加固，具有固定和减震作用。导热硅胶具有较高的粘结性能和**强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较佳的导热处置方案。

 3 环氧导电胶

简介：环氧导电胶是在普通的环氧胶中参与银粉、铜粉、炭黑等导电填充剂，固化之后具有一定的导电性和良好的粘结性能，使被粘结材料直接构成电通路。环氧导电胶常用于芯片和发光二极管的安装和大功率电阻与铝散热片的粘接；电路元件、基片间可用环氧导电胶粘接，替代低共熔焊接，可避免高热的不良影响；可用环氧导电胶将SMD（表面贴装元件）粘接在电路上；对有抗电磁干扰恳求屏蔽的金属管壳，可采用环氧导电胶粘接接地。

企业：Epoxytechnology Inc.、日本三键、汉高、3M、信越

二航空**产品用胶黏剂

 
 

运载火箭、卫星、飞船等**器上运用的胶黏剂密封剂与普通工业范畴不同，行业标准高、恳求严、运用环境苛刻，要阅历发射环境、空间轨道环境、再入环境等，承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、**低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验。因此常常对胶黏剂密封剂等有一些特殊的恳求，主要可归结为：

 

瞬间耐高温及耐烧蚀：*行器再入大气层的环境特性是瞬时高晗、高热流、高温，胶黏剂要以满足耐高温烧蚀为主。对长时间、高晗、地热流的情况，则以满足高温绝热性为主。

耐**低温耐特种介质：液氧是目前常用的火箭，与其相关部位的粘结密封用材料必需满足-253℃下的运用恳求。

耐空间环境：主要包括空间温度的交变、高真空、紫外线、带电粒子、原子氧等对胶黏剂密封剂的影响。